Podczas konferencji Supercomputing Conference 2009 (SC09) IBM zaprezentował ważąca 150 kilogramów płytę główna dla układu Power7.
Na superkomputerową płytę składa się osiem modułów procesorów, osiem hubów o łącznej szybkości transferu na poziomie jednego terabajta na sekundę i 128 złącz pamięci pozwalających zamontować nawet cztery terabajty pamięci RAM. Całość uzupełnia 17 slotów PCI Express, nadmiarowe zasilanie przystosowane do mocy 10 kW. Co ciekawe brak w rozwiązaniu wentylatorów, wszystko łącznie z modułami pamięci DDR3 przez które przeciągnięto miedziane przewody jest chłodzone cieczą.
Moduł platformy dla Power7 pozwala na obsługę czterech ośmiordzeniowych procesorów, może korzystać z pamięci za pośrednictwem łącza o przepustowości wynoszącej 512 GB/s i pobiera do 800 watów mocy. Dzięki wykorzystaniu czterech jednostek podwójnej precyzji na jeden rdzeń (wykonujących po osiem operacji zmiennoprzecinkowych – Fused Multiply-Accumulate, FMAC) jeden moduł procesorowy taktowany czterogigahercowym zegarem osiąga teoretyczną moc szczytową na poziomie jednego teraflopsa.
Centrum danych zbudowane na bazie platformy ma masę ponad trzech ton, składa się z dwunastu modułów, dwóch węzłów pamięci masowej oraz jednostki chłodzenia wodą. Centrum pochłania moc rzędu 140 kilowatów, osiągając szczytową moc obliczeniową na poziomie 96 teraflopsów. Przy zakładanej sprawności na poziomie 80 procent wypada lepiej niż Bladecenter QS22 z procesorami PowerXCell 8i.
W przyszłym roku ma rozpocząć się trwająca ok. roku, budowa pierwszego superkomputera na bazie Power7, zamówionego przez National Center for Supercomputing Applications w Illinois. Superkomputer będzie się składał z 110 szaf, a jego szczytowa wydajność ma wynieść ponad 10 petaflopsów. Instalacja kosztująca 208 milionów USD, sfinansowana zostanie przez National Science Foundation.