Samsung poinformował o stworzeniu najcieńszych na świecie wielowarstwowych (multi-die) modułów pamięci flash, zbudowanych z ośmiu umieszczonych jeden na drugim 32 Gb chipów wytwarzanych w 30 nm procesie technologicznym.
Łączna pojemność modułów wynosi 32 GB (8x32 Gb), natomiast ich grubość to zaledwie 0,6 mm. Grubość pojedynczych warstw składających się na nowe moduły jest o połowę mniejsza niż warstw używanych do tej pory i wynosi jedynie 15 mikrometrów. Dzięki temu grubość i waga nowych pamięci zostały zredukowane o 40%.
Nowe moduły mogą znaleźć zastosowanie w szeregu rozwiązań. Technologia wytwarzania chipów o tak niewielkiej grubości może zostać wykorzystana do tworzenia innych modułów MPC (Multi-Chip Packages), skonfigurowanych jako PoP (Package on Package) lub SiP (System on Package).
Źródło: hitechreview
Skomentuj na forum